Mudança de competição
mudou da concorrência de preços para a concorrência de valor. Com a tendência de integração, adensamento, a miniaturização e a funcionalidade dos produtos eletrônicos, os requisitos de confiabilidade dos componentes estão se tornando cada vez maiores, e os requisitos para salas limpas na indústria de fabricação de informações eletrônicas também são mais rigorosos. Uma pequena quantidade de sujeira ou fraca eletricidade estática pode causar uma redução substancial no rendimento de componentes e produtos, o que afeta diretamente o lucro da empresa. Atualmente, o limiar de tensão estática da cabeça do disco rígido caiu para menos de 3 V, e o ambiente de embalagem de algumas ICs é necessário para atingir os níveis classe10 ou mesmo classe1. O desenvolvimento tecnológico e os requisitos de alto desempenho da indústria de informações eletrônicas levaram as empresas do setor de engenharia limpa a mudar da concorrência de preços para a concorrência técnica. Apenas empresas com recursos tecnológicos de P&D e inovação independente podem atender às necessidades dos clientes e continuar a desenvolver, podendo projetar e construir uma limpeza high-end que atenda aos requisitos. Quarto, o aprimoramento de tecnologias relacionadas e capacidades de serviços se tornará o foco da futura concorrência de mercado.
Desenvolvimento de tecnologia limpa de ponta
Os Contaminantes Moleculares Aéreos (AMC) foram levantados pela primeira vez pelos japoneses como uma preocupação das fábricas de IC há 20 anos. Nos últimos anos, a tecnologia de IC do mundo se desenvolveu rapidamente, e os chips ic tornaram-se cada vez mais miniaturizados. A AMC tem mais poluição potencial do que a produção atual de partículas para a produção de IC. O controle de poluição de partículas só precisa determinar o tamanho e o número das partículas, mas para o controle da AMC, além da mudança na largura da linha de chip, ele também é afetado pelo processo. , Equipamentos de processo, materiais de processo e sistemas de entrega. Além disso, os diversos materiais de processo (químicos, gases especiais, etc.) usados em um determinado processo podem, em muitos casos, rastrear poluentes para o próximo processo. Portanto, a AMC tornou-se uma questão importante que afeta seriamente o rendimento em certos procedimentos de processamento e ambientes de transferência de materiais e armazenamento entre os processos de produção de IC. A tecnologia de controle molecular da AMC tornou-se a principal tendência em design e construção de engenharia limpa.